Appena conclusa la Fiera Internazionale della stampa 3D, Formnext di Francoforte con un successo oltre le attese, dal 23 al 25 novembre parte MECSPE, il più grande appuntamento italiano dedicato alle innovazioni per l’industria manifatturiera che farà il suo esordio a BolognaFiere.
WASP incontra a Bologna visitatori e addetti ai lavori per approfondire i trend che dominano la scena dell’Additive Manufacturing mostrando l’eccellenza della tecnologia applicata all’industria manifatturiera. Al Padiglione 36 stand D48 la nuova Linea Industrial, il futuro della stampa di grandi dimensioni per un’ampia gamma di materiali, dai tecnopolimeri, ai granuli di plastica riciclata, al PEEK e al Carbon declinabili in infinite applicazioni.
In mostra la 3MT HDP(HD pellet) e la 4070 HDP(HD pellet), due stampanti progettate per stampare pellet e materiali plastici riciclati in granuli, in modo veloce, preciso e proficuo.
Le novità tecnologiche sono legate proprio all’estrusore HDP che stampa direttamente i granuli riducendo costi e tempi e all’alimentazione del materiale che è pneumatica continua, trasportata in modo intelligente e controllata da un sensore capacitivo.
Inoltre il sistema brevettato Firecap genera una camera calda localizzata fino a 250° direttamente sulla zona di stampa senza surriscaldare le meccaniche consentendo una stampa ottimale e il sistema VAC (Vacuum Active Control), piatto di stampa sottovuoto, consente di sostituire in pochi secondi il piatto garantendo la totale assenza di micromovimenti in fase di stampa anche ad elevate temperature.
Altri 3 gioielli della tecnologia additiva si trovano in questo stand, la 4070 TX(PEEK) progettata per stampare in grandi dimensioni i tecnopolimeri come il PEEK, che oltre al Firecap monta un altro brevetto di deumidificazione Inline del filamento, la 4070 FX(Flex Extruder) che stampa materiali morbidi fino a 50 shore A e la 4070 ZX(Zen Extruder) che stampa materiali industriali come il PA Carbon.
Gli amanti dei bracci ro
botici potranno vedere le due soluzioni WASP, ROBOTIC ARMS 3D PRINTING per i materiali fluido densi, come il cemento e i granuli di plastica.
WASP è al MECSPE di Bologna dal 23 al 25 novembre 2021 al Padiglione 36 stand D48.